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【相關資料轉載自TSRI ADFP 介紹資料】

    半導體技術隨著摩爾定律不斷微縮，從微米(um)等級的傳統平面式電晶體，到奈米等級開始使用的鰭式電晶體(FinFET,16nm)。為了應對未來小於2nm技術結點所面臨的挑戰，利用水平堆疊的環繞式奈米片(Nanosheet)，可以在與鰭式電晶體的製程差異最小的情況下進行製造。若要實現有效通道寬度的最大化，以垂直堆疊n型與p型元件的互補式場效電晶體(Complementary FET, CFET)目前在量產開發中的架構。

    電機系甲組主任李宇軒指出台灣作為全球半導體晶片製造中心，具備完整的產業鏈，針對未來重要的終端應用，如AIoT、自動駕駛、電動車、B5G/6G等，晶片設計產業是台灣半導體能否持續升級的關鍵角色。傳統IC設計教育專注在平面式電晶體(Planar CMOS)，主要採用製程以0.18微米。為了落實與產業發展接軌的晶片設計人才培育，讓學生跨入業界主流的16奈米鰭式電晶體(FinFET)世代，元智大學電機系於2022年向台積電申請16奈米虛擬製程晶片設計教育訓練套件TSMC N16 ADFP (Academic Design Foster Package) 。TSMC N16 ADFP製程為台積電所提供，全世界第一套可與業界鰭式電晶體(FinFET)技術接軌的前瞻虛擬製程晶片設計教育訓練套件。

    除元智大學外，目前申請並引入該製程的學校包含臺大、清大、交大、成大、臺科大、北科大、中山、中央、中正、中興，其中元智為唯一申請通過之私校。

    元智電機系為了打造高階晶片設計的訓練基地，與台積電、國研院半導體研究中心(Taiwan Semiconductor Research Institute,TSRI) 三方合作建立N16 ADFP訓練環境。在晶片設計教學上，N16 ADFP將陸續導入至電機系中積體電路的進階理論與實作課程，如類比積體電路導論、數位積體電路與超大型積體電路導論等，加入鰭式電晶體的晶片佈局設計，並銜接國研院(TSRI)既有16奈米及7奈米的晶片設計與晶片製作服務，能有效提升先進晶片設計人才的素質。