深耕跨域微學程

深耕跨域微學程

1.本組設置之「深耕跨領域微學程」,可滿足 115學年度 大學部必選修科目表 備註欄第十七項 畢業要求 的條件。

2.欲修讀本學程之同學,請先至個人portal進行線上登記作業,路徑為:個人portal>學習檔案>跨領域學程。

3.深耕跨域微學程,限115學年度起入學學生適用。

學程一覽表:

學程名稱
學程特色
學程科目表 
 (請點選下載)

「電腦視覺與深度學習」深耕跨域微學程

       本「電腦視覺與深度學習學程」以學生可規劃、可完成、可產出的修課架構為核心,透過必修課程奠定共同知識與方法底座,再以選修課程提供不同取向的深化與應用,讓學生能從影像分析到深度學習建模、從實驗評估到系統實作,逐步建立解決真實視覺問題的能力。

「電腦視覺與深度學習」深耕跨域微學程

「無人載具控制」深耕跨域微學程

 

  •     奠定核心控制理論:透過必修課程「無人載具控制」,引導學生深入理解無人系統之動態行為、數學建模與底層控制架構,建立扎實的工程理論基礎。
  •     深化專業技術實作:結合豐富的選修課程,學生可依發展方向鑽研「飛行控制實務設計」,或透過「機器導航與探索」及「自主移動機器人」課程,進一步掌握機器人作業系統 (ROS)、同步定位與建圖 (SLAM) 及機器視覺等先進技術,實現載具的自主感知與決策。
  •     培養跨域整合思維:透過規範學生須修習非所屬學系之跨領域科目,鼓勵學生突破單一學科框架,將人工智慧與機電控制技術相互結合,以解決實際的無人載具工程挑戰。


「無人載具控制」深耕跨域微學程

「積體電路與系統設計」深耕跨域微學程

       本學程旨在培養具備「半導體物理基礎、類比電子電路設計能力、射頻與通訊系統整合能力,以及製程與晶片設計整合思維」之高階工程人才。學生能從半導體材料與製程原理出發,建立電子電路分析與設計能力,進一步整合至射頻與通訊IC架構設計,並理解系統規格與晶片實現間之關聯性。透過理論、模擬與實作訓練,使學生具備跨領域整合能力、系統思考能力與創新設計能力,以因應國家半導體發展策略、智慧通訊應用及先進製程技術之需求。

「積體電路與系統設計」深耕跨域微學程

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